SimoneCOG/FOG 返修操作流程
的有关信息介绍如下：
COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法，将液晶驱动IC通过ACF贴LCD上，经过热压绑固定在LCD。实现显示触摸功能。
分离液晶，分离液晶总成检测液晶是否完好。
拆除IC，拆除LCD上的IC。
清洗玻璃，去除液无尘布清洗LCD上的残留ACF。
ACF贴附，将ACF贴附LCD
COG对位预压，将IC线路与LCD的线路对准绑定
COG本压，将预压的LCD进行热压绑定。
FOG热压绑定，电洛铁贴附ACF粘贴排线，将排线绑定到LCD上用热压机加热绑定。
测试屏幕，用主板测试LCD的显示和触摸功能。
