如何使用AD绘制元器件及关联对应的封装库
的有关信息介绍如下:
我们在绘制原理图之前需要创建对应的原理图库以及PCB封装库,并且实现原理图库元件与PCB封装库的关联,接下来我们就详细讲解一下如何绘制元器件以及封装,并且如何实现元器件与封装的关联,以电容为例。
选择标题栏中绘制线段图标,如下图所示。
绘制电容的外形,一般使用两条线来模拟电容两侧的极板。
双击两侧的黑色线段,将“Solid”更改颜色为蓝色。
找到如图中的引脚标号。
双击引脚的标号,将“Display Name”和“Designator”对应的“Visible”前面的对号勾选掉,“Length”一栏中的长度更改100mil。
经过复制粘贴修改为如下的图形。
切换到元器件的封装库界面。
找到标题栏中的焊盘,“Layer”改为Top Layer,“Designator”更改为0号标识,X-Size、Y-Size分别改为0.9、0.8,“Shape”改为矩形(Rectangular)。
选择标题栏中的“Place Line”。
将层切换到“Top Overlay”层,绘制封装的边界。
最左侧的边界使用圆弧形状。
绘制好左侧一半之后,通过复制粘贴完成整个封装的绘制。
将“Designator”引脚更改为1号标识。
切换到原理图库,点击界面右下角的SCH。
找到“SCH Library”点击进入。
双击“Componet_1”,更改元器件的名字。
将“Default Comment”更改为0.1uF的大小,“Symbol Reference”更改为C?,同时点击“Add”。
在“Model Type”里面选择“Footprint”。
切换到PCB封装库,点击右下角“PCB Library”。
双击“PCBCOMPONENT_1”将Name更改为“0603C”。
切换到原理图库界面,选择刚刚更改的PCB封装库的元器件“0603C”。
如下图所示,添加完封装后的元器件。



